انواع پکیج های IC

یک راه برای تشخیص نوع پکیج آی سی ، نصب آی سی روی برد مدار چاپی است . همه پکیج های نصبی به دو صورت نصب می شوند :

مونتاژ داخلی  (DIP)

مونتاژ سطحی (SMD)

 

آی سی ها سنگ بنای قطعات الکترونیک مدرن و قلب و مغز اکثر بردهای مدار چاپی هست .شما میتونین این قطعات کوچیک و سیاه رنگ رو هر جای برد PCB  روی مدار پیدا کنین .پس بهتره آی سی ها رو بیشتر بشناسیم

 

آی سی ها مجموعه ای از مقاومت، ترانزیستور، خازن و… هستند که برای رسیدن به یک هدف مشترک روی یک تراشه کوچک بهم وصل شده اند .

انواع کختلفی دارند :

single-circuit logic gates

op amps

555 timers

voltage regulators,

motor controllers

microcontrollers,

microprocessors,

FPGAs

وقتی  به IC فکر میکنیم ، تراشه کوچک مشکی را تصور می کنیم . اما داخل این تراشه چیست؟

اصلی ترین جزء  آی سی ها  مجموعه ایی از لایه بندی های ویفرهای نیمه هادی، فلز مس و دیگر مواد که به ترانزیستور، مقاومت یا دیگر اجزاء روی مدار متصل است.

به مجموعه ای از برشهای  تشکیل دهنده این ویفر ها die  میگن.

در حالی که خود آی سی ها کوچیک هستن ، ویفرهای نیمه هادی و لایه های مسی که شامل آن می شود بسیار نازک و اتصالات بین لایه ها بسیار پیچیده است.

برش های die ic برای مونتاژ قطعات الکترونیک شامل مونتاژ SMD، مونتاژ DIP و متصل کردن به حدی  کوچک هستند که امکان لحیم و اتصال به صورت مستقیم را ندارند برای سهولت در امر لحیم کاری و اتصال برش های کوچک و ظریف die رو داخل پکیج های آی سی که در تراشه های سیاه  که همه ما با آن آشنایی داریم جا دارد.

پکیج های آی سی (IC)

پکیج ها ، بسته هایی هستند که IC DIE و splays را داخل یک دستگاه جای میدن  و ارتباط با آن ها را آسان  تر کرده است. اتصالات خارجی  DIE از طریق یک قطعه کوچک از سیم های طلا  به یک پد یا پین در پکیج متصل است.

پکیج ها انواع مختلفی دارند که هر یک از آن ها منحصر به فرد در ابعاد ، تعداد پین ، نصب و استقرار است.

همه آی سی ها قطبی اند و همه پین ها از نظر مکان ، عملکرد منحصر به فردی دارند .پس راه های کمی برای تعیین کردن پین ها وجود دارد  . برای پیدا کردن اولین پین در اکثر آی سی ها  می تونیم از محل  بریدگی  و یا نقطه ای روی لبه IC استفاده می شوند.

DIP یکی از رایج ترین  پکیج های آی سی هست.  تراشه های کوچک دارای دو ردیف پین موازی و یک مکعب مستطیل ،سیاه رنگ و یک خانه پلاستیکی هستند

هر پین آی سی از دیگری mm 2.54   فاصله دارد که این فاصله مناسب و استاندارد برای اتصالات مدار چاپی است .

تعداد پین های هر پکیج تعیین کننده ابعاد و پکیج های DIP هست که ممکنه هر 4 طرف 64 تا پین وجود داشته باشه .

قطعات DIP IC معمولا به صورت پشت سر هم روی برد مونتاژ می شوند طوری که خود شون یک سمت برد و پایه آن ها سمت دیگه مونتاژ می شوند ولی برای مونتاژ غیر مستقیم می تونیم از سوکت ها استفاده کنیم که آن ها روی برد PCB مونتاژ شوند و بعد  آی سی روی آن قرار بگیرد.

پکیج های QFP)Quad Flat Packages)

در این پکیج هر پین از دیگری 4/0 تا 1 mm فاصله دارد ودرهر4 طرف آی سی 8 تا 70 پایه وجود دارد .

اگر به پایه های QFP سمباده بکشید ممکنه شبیه QFN بشه. اتصالات  در پکیج های QFN بسیار ظریف و نازک است. قسمت های اتصال این  نوع پکیج روی لبه های پایینی آی سی قرار دارد.

 

Ball Grid Arrays (BGA

در نهایت برای IC های پیشرفته پکیج های  BGA وجود دارد. که در آن ها پین ها  در دو ردیف چهار تایی بسیار ریز، زیر IC قرار دارند  بعضی وقتها قسمت های اتصال بصورت مستقیم  به DIE وصل است .

 

 



دیدگاهتان را بنویسید